OSP LÀ GÌ

     
Terrene trách nhiệm hữu hạn Thương mại.

Sản phẩm chất lượng cao, dịch vụ thương mại một cửa, cung ứng dịch vụ Shinchu cho người sử dụng trên toàn núm giới!




Bạn đang xem: Osp là gì

*



Xem thêm: Giải Bài 83 Trang 41 Sgk Toán 7 Tập 1 Toán 7 Tập 1, Bài 83 Trang 41 Toán 7

thiết bị PCB tay thứ 2Xử lý bề mặtVật liệu tiêu tốn PCB

Liên hệ bọn chúng tôi

trang bị di động: + 86-18823363695

Điện thoại: + 86-755-89492858

E-mail: sales


Xem thêm: Wxhxd Là Gì ? Viết Tắt Của Từ Gì? Wdh Định Nghĩa: Chiều Rộng Chiều Sâu Chiều Cao

terrene.ltd.com


OSP - Chất bảo quản hàn hữu cơ là gì?

Các công dụng tổng thể của một bảng PCB dựa vào vào độ dẫn của các rãnh đồng. các rãnh này có xu hướng oxy hóa lúc tiếp xúc với bầu không khí và tạo thành các vụ việc khi hàn trong quá trình đặt linh kiện. OSP hoặc hóa học hàn hữu cơ chất bảo quản thực hiện hai việc: nhất thời thời đảm bảo đồng tiếp xúc khỏi bị oxy hóa và nâng cấp khả năng hàn trước khi thắt chặt và cố định thành phần (lắp ráp).

OSP tạo ra một lớp che hữu cơ rất mỏng dính (100-4000 Angstroms) ở bảng PCB, đây là một hợp hóa chất gốc nước thuộc "https://quatangdoingoai.vn/osp-la-gi/imager_1_15721_700.jpghọ Azole"https://quatangdoingoai.vn/osp-la-gi/imager_1_15721_700.jpg như benzotriazoles, imidazole và benzimidazole. Hợp chất này được hấp thụ bởi vì đồng xúc tiếp và tạo nên một lớp màng được đảm bảo an toàn để ngăn chặn quy trình oxy hóa.

Ưu điểm của OSP:

● túi tiền thấp

● thân mật với môi trường

● tất cả thể chuyển động lại, nhưng quan trọng mất hơn 2-5 vòng hàn lạnh chảy trước lúc xuống cấp cho

● ko chì và hoàn toàn có thể xử lý các thành phần SMT thuận lợi

● Nó hỗ trợ một bề mặt coplanar, rất phù hợp cho các miếng đệm kín đáo (BGA, QFP).

*

Nhược điểm của OSP:

● Không giỏi cho PTH (Mạ qua các lỗ)

● Thời hạn thực hiện ngắn, dưới 6 tháng

● việc kiểm tra rất khó khăn vì nó trong suốt với không màu sắc

● yêu cầu giải pháp xử lý cẩn thận, vì chưng nó dễ bị hư hỏng cơ học tập

Quá trình trả thiện bề mặt OSP:

quá trình hoàn thiện OSP bao hàm ba cách chính, bao gồm làm không bẩn trước và tạo nên bảng PCB sẵn sàng chuẩn bị cho áp dụng lớp đậy OSP trót lọt tru:

1. Làm sạch: những chất ô nhiễm và độc hại hữu cơ như dầu, lốt vân tay, màng oxy hóa, vv được loại trừ để giành được một bảng mạch PCB sạch.

2. Tăng cường địa hình: Để nâng cấp lực links giữa đồng tiếp xúc cùng màng OSP, vi tương khắc được triển khai để giảm thiểu quy trình oxy hóa tạo nên trên đồng.

3. Rửa khử ion: trước lúc ứng dụng OSP cuối cùng, dung dịch OSP được tạo ra bởi những ion để có thể loại bỏ dễ dãi trong quá trình hàn.